Q31/0114000020C004-2016《PCB增韧母粒》修改单经标准化领导小组于2019年01月10 日批准，自 2019 年02 月01日起实施。

修改内容：

        ——将弯曲强度由≥12Mpa提高为≥15Mpa；

        ——将弯曲弹性模量由≥500Mpa提高为≥800Mpa；

        ——将熔体流动速率的检测温度由190℃提高为230℃；

        ——将含水率＜50ppm改为＜0.1%。

    企业标准编号由Q31/0114000020C004-2016更新为Q31/0114000020C004-2018。

伟翔环保科技发展（上海）有限公司

标准化工作小组

2019年04月15日